SYNAPSE ELECTRONICS
Toutes les caractéristiques PCB
Nous pouvons produire vos PCBs même les plus complexes.
Retrouvez ci-après les caractéristiques principales disponibles pour la production de vos PCBs selon vos critères technologiques.
Une question, contactez-nous pour en savoir plus.
Matériaux
FR4 ( HTG 170°-180° )
POLYIMIDE souple et rigide
Hautes Fréquences : ROGERS, TEFLON etc...
Spécifiques sur demande
Finition
HAL SnPb
HAL Lead Free
Sn chimique
NI/AU chimique et électrolytique
OSP
Conception
1 à 42 couches
Multicouches Rigides, flex et Flex-rigides standards et Multi-pressages
Epaisseur cuivre fini (µm)
35 (55) // 70 // 105 // 140 // 210 // 235 // 435
Empilage
Impédances contrôlées : garantie jusqu’à + ou - 5 % avec fourniture du coupon de test et rapport de mesure.
Nous pouvons suivre vos spécification ou concevoir vos empilages sur demande.
Cuivre épais
Jusqu’à 435 µm
Pistes et isolements
Minimum 35 µm
Perçage
Minimum 75 µm par perçage laser et 150 µm en traditionnel
Trous borgnes et enterrés (circuits High Density Interconnect)
Dimension
Taille maximum des panneaux : 800*1200 mm (plus sur demande)
Vernis épargne & sérigraphie
Couleurs au choix
Vernis pelable
Technologies spécifiques
Circuits-imprimés HDI (High Density Interconnect)
Via in pad (capped via)
µvia Copper Filling
Via bouchées avec pâte non conductrice, cuivre, vernis épargne ou via filler SD-2361 “Peters”
Stacked µvia
LDI - LPI et métalisation horizontale pour les produits complexes
Salle blanche classe 1000 / 10 000 / 100 000 pour les cartes complexes
Possibilité d’utiliser différents substrats sur une même carte grâce à la technologie « ajustement laser » de notre presse
Votre interlocuteur unique pour la production de cartes électroniques prototypes et séries : de la conception à la production
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